O esquema de design do uso de lacunas para transferir calor é produzido, que pode preencher lacunas, abrir canais de calor entre peças de aquecimento e resfriamento, melhorar efetivamente a eficiência da transferência de calor e também desempenhar um papel no isolamento, absorção de choques, vedação etc. Ele pode atender aos requisitos de design da miniaturização de equipamentos e do Ultra-Thin. É um excelente material de enchimento condutor térmico.
Utilizado para placas -mãe de controle de produtos eletrônicos e elétricos, almofadas e tapetes dentro e fora de motores, aparelhos eletrônicos, máquinas automotivas, hosts de computador, laptops, DVDs, VCDs e quaisquer materiais que requerem módulos de enchimento e refrigeração.
Por que nos escolher?
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- Nossas peças condutoras térmicas de armazenamento de energia são projetadas para oferecer excelentes propriedades condutivas térmicas, garantindo armazenamento de energia eficiente.
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